09月19日訊 在昨天的為美華為在全聯(lián)接大會上，徐直軍透露了多款華為自研芯片的國制研發(fā)進展，引來外界的裁下圍觀。

按照徐直軍的臺積突破說法，未來三年，電不但已華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，芯片包括950PR，實現(xiàn)950DT以及昇騰960和970。板華其中950PR2026年第一季度對外推出，為美該芯片采取了華為自研HBM。國制

徐直軍透露，裁下華為突破了大規(guī)模超節(jié)點的臺積突破互聯(lián)技術(shù)巨大挑戰(zhàn)，推出面向超節(jié)點的電不但已互聯(lián)協(xié)議靈衢（UnifiedBus），華為在未來將開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范。芯片

“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯(lián)人、聯(lián)機器的積累，所以我們在聯(lián)接技術(shù)上強力投資、實現(xiàn)突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節(jié)點，從而一直能夠做到世界上算力最強！”

徐直軍指出，華為愿與產(chǎn)業(yè)界一起繼續(xù)努力，構(gòu)筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座。