紅魔 11 Pro系列

外觀設(shè)計(jì)：紅魔 11 Pro 成為行業(yè)首款“風(fēng)水雙冷”手機(jī)，文匯延續(xù)紅魔家族的總紅科技硬核美學(xué)，并在外觀上帶來了多項(xiàng)獨(dú)家創(chuàng)新。系列新機(jī)采用水冷可視化設(shè)計(jì) + 透明 RGB 燈效，發(fā)布讓散熱系統(tǒng)與燈光氛圍融為一體，業(yè)首科技感拉滿?？钍謾C(jī)身采用光啞同體工藝，機(jī)售價元將鏡面質(zhì)感與啞光手感融合；同時保留紅魔獨(dú)家的風(fēng)水雙冷純平背板，攝像頭模組完全無凸起，文匯放在桌面上沒有“蹺蹺板”現(xiàn)象，總紅官方稱其為“平得出類拔萃”。系列配色上提供氘鋒透明銀翼、發(fā)布氘鋒透明暗夜、業(yè)首暗夜騎士、款手銀翼戰(zhàn)神四種版本，前兩款延續(xù)標(biāo)志性的透明設(shè)計(jì)，后兩款偏向低調(diào)沉穩(wěn)風(fēng)格。背部搭載第五代驍龍 8 至尊版銘牌、紅魔 Logo 與水冷結(jié)構(gòu)，讓“性能可視化”成為設(shè)計(jì)語言的一部分。

影像方面：影像方面：這款手機(jī)配備 5000 萬像素雙主攝，擁有 1/1.55 英寸 CMOS，光圈達(dá) f/1.88，支持 OIS 光學(xué)防抖，支持微距攝影，適配風(fēng)景、街拍等場景，讓游戲手機(jī)的影像系統(tǒng)“不止掃碼”。支持AI消除、AI擴(kuò)圖、水下攝影、live photo等模式。

屏幕與顯示：紅魔 11 Pro 搭載行業(yè)唯一真全面屏，采用 6.85 英寸 1.5K 屏幕，屏占比高達(dá) 95.3%，實(shí)現(xiàn)“0 挖孔、0 遮擋、0 妥協(xié)”的完整顯示體驗(yàn)。新機(jī)首發(fā) X10 屏下發(fā)光材料，功耗降低 10%、壽命提升 30%，并配備 1600 萬像素屏下前攝，支持 AI 去炫光、去重影、去霧算法。屏幕同時支持 144Hz 高刷新率與星盾護(hù)眼 2.0 技術(shù)，在游戲和日常使用中都能提供順滑流暢體驗(yàn)。此外，11 Pro 首次搭載新思觸控芯片與3D超聲波指紋識別，支持 Magic Touch 3.0、濕手觸控、黑夜不刺眼解鎖，并在亮屏/熄屏狀態(tài)下分別提升 25% / 50% 的解鎖速度。

性能與核心配置：紅魔 11 Pro 搭載第五代驍龍 8 至尊版旗艦芯片，輔以紅芯 R4 協(xié)處理器與紅魔 CUBE 擎天游戲引擎 3.0，可實(shí)現(xiàn) 2K+144Hz 超分超幀并發(fā)，為玩家?guī)眄敿売螒虍嬞|(zhì)與穩(wěn)定幀率體驗(yàn)。機(jī)內(nèi)還內(nèi)置 PC 模擬器，讓手游能以桌面級視角運(yùn)行；同時，紅魔宣布與《穿越火線》達(dá)成戰(zhàn)略合作，并針對《三角洲行動》《暗區(qū)突圍》等熱門游戲進(jìn)行聯(lián)合調(diào)校，實(shí)現(xiàn)畫質(zhì)提升與功耗下降（最高下降 6%）。

散熱系統(tǒng)：作為“風(fēng)水雙冷”概念的核心，紅魔 11 Pro 創(chuàng)新采用風(fēng)冷 + 水冷雙散熱架構(gòu)。機(jī)內(nèi)搭載脈動水冷引擎，選用 AI 服務(wù)器同款氟化液散熱介質(zhì)，具備防導(dǎo)電、抗低溫、穩(wěn)定性強(qiáng)等特性（液態(tài)范圍 -60°C~108°C）。內(nèi)部采用抗跌落防泄漏設(shè)計(jì)、超低溫鍵合工藝、高分子緩沖材料，保證長期高效穩(wěn)定運(yùn)行。此外，紅魔 11 Pro 配備 主動散熱風(fēng)扇“馭風(fēng) 4.0”，轉(zhuǎn)速高達(dá) 24000 轉(zhuǎn)/分鐘，支持 IPX8 滿級防水，并通過瀑布風(fēng)道 3.0 實(shí)現(xiàn)貫穿式導(dǎo)熱。整機(jī)還內(nèi)置 ICE 魔冷散熱系統(tǒng)，結(jié)合屏下高導(dǎo)石墨烯、復(fù)合液態(tài)金屬等材料進(jìn)一步提升散熱效率。核心散熱結(jié)構(gòu)由自研微型陶瓷泵驅(qū)動，功耗僅 80mW、厚度 0.85mm、輸出壓力高達(dá) 100kPa，液體流道采用微米級激光切割工藝，展現(xiàn)紅魔在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的極致追求。

續(xù)航與充電：紅魔 11 Pro 內(nèi)置 8000mAh 牛魔王電池 3.0，成為行業(yè)首款進(jìn)入“8字頭時代”的旗艦電池機(jī)型。官方表示，其續(xù)航表現(xiàn)位居行業(yè)第一梯隊(duì)。充電方面，支持 120W 魔閃快充 與紅魔首發(fā) 80W 無線充電，并支持旁路直驅(qū)充電模式，可在游戲時分離電池與主板供電，降低發(fā)熱、延長壽命。

其他功能：新機(jī)搭載行業(yè)最快520Hz游戲肩鍵、360度環(huán)繞天線設(shè)計(jì)、支持全功能 NFC、立體聲雙揚(yáng)聲器、紅外遙控、雙卡雙通等功能、防護(hù)等級達(dá) IPX8、機(jī)身具備高強(qiáng)度氣密防水結(jié)構(gòu)等等。

售價方面：Pro版本4999元起；Pro+版本5699元起。

紅魔游戲本 16 PRO 2026

外觀設(shè)計(jì)：新機(jī)采用超未來主義美學(xué)設(shè)計(jì)，配備能量矩陣視窗與透明機(jī)身結(jié)構(gòu)，輔以電競之光 RGB 燈效。整機(jī)設(shè)計(jì)語言延續(xù)紅魔透明風(fēng)格，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)、散熱系統(tǒng)與燈光一體可視。

性能方面：紅魔游戲本 16 Pro·2026 最高搭載英特爾酷睿 Ultra 9-275HX 處理器，支持可選 RTX 5070 Ti / RTX 5080 / RTX 5090 等多檔次獨(dú)立顯卡，全面覆蓋高端玩家與重度創(chuàng)作者需求。該組合可帶來桌面級性能釋放，為 AAA 大作、AI 創(chuàng)作和高強(qiáng)度渲染提供穩(wěn)定算力。

散熱方面：散熱是最大的亮點(diǎn)，全新魔冷散熱架構(gòu) 2.0 內(nèi)置 3D 冰封復(fù)合方形銅管、超大 VC 均熱板 + 超低熱阻相變材料 以及 3D 冰刃風(fēng)扇，形成高效立體散熱系統(tǒng)。據(jù)官方數(shù)據(jù)，前代支持 195W 整機(jī)性能釋放，新架構(gòu)進(jìn)一步提升整體熱效性能，使 CPU 與 GPU 長時間運(yùn)行依然穩(wěn)定不降頻。

屏幕方面：游戲本配備魔云超競屏2.0，支持 300Hz 超高刷新率與500nit 峰值亮度，兼顧電競響應(yīng)速度與色彩表現(xiàn)，為玩家?guī)沓两綉?zhàn)斗體驗(yàn)。

售價方面：16999元起。